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掌握超尖探针集成电路芯片生产流程大致可分为设计方案、生产和封装形式，半导体材料探针关键应用在半导体材料的处理芯片设计验证、晶圆测试、制成品检测阶段，是贯穿处理芯片生产工艺流程的核心零部件。

超尖探针一般由针管、针尾、扭簧、外管四个基本构件经仪器仪表铆压预压处理以后产生。因为半导体材料产品规格十分细微，对探针尺寸需要更达到毫米等级。

探针应用在圆晶/芯片引脚或锡球与测试机间的高精密联接，完成传输信号以检验产品的通断、电流量、性能和衰老等情况性能参数。

生产制造出超尖探针，构造是否可行，尺寸偏差是否可行，针管是否存在初始倾斜，一般探针外场电缆护套是不是详细等各种问题，会直接影响探针的检测精密度，从而影响到集成电路芯片产品的测验与认证实际效果。

检验难题因为探针自身尺寸小，对视觉识别系统的精密度要求比较高。

与此同时超尖探针总体结构合理化也要检验，对检测视野也有很高的规定。

为了能耐腐蚀、提高可靠性与耐用性，探针外界一般将进行电镀金解决，造成探针外界返光会非常强烈，视觉识别系统与此同时还要摆脱这一艰难。

检验规定此次客户为探针行业客户，需要对推荐方案的视野实际效果开展评测认证，认证少倍视野有没有紫边，较大倍数显像实际效果是不是符合规定。

推荐方案实际配备为：12:1内嵌调整全自动变倍镜头+2倍物镜+0.5倍额外镜，灯源为鲜红色外同轴线光。

评测实际效果

评测中，计划方案少倍数视野为17mm。

较大倍数视野为21mm。

少倍数视野中无紫边。

较大倍数显像实际效果清楚，饱和度高。

计划方案关键

内嵌调整全自动变倍镜头

全自动变倍镜头选用直线滑轨运动模式，减少磨擦耗损，提高使用期限。

高像素，负色，低谐波失真（低于0.012%），提高检测精度。

内嵌调整变倍镜头，内嵌调整调焦系统软件，达到更高的要求情景。

资源配置丰富多彩，自动装配线产品，可随意搭配配备，挑选合适的光学元件计划方案。感谢您的阅读，希望我的分享对您有所帮助。