熔融与混合键合

EVG GEMINI FB晶圆键合系统
  • 产品品牌: 奥地利 EVG
  • 产品产地: 奥地利
  • 应用领域:
  • 产品简介: EVG GEMINI FB是一款全自动具备高精度对准和熔融键合的工艺平台，实现了高程度的集成度和自动化，主要应用于存储器堆叠、BSI图像传感器、SoC等领域的大型量产

产品简介：

EVG GEMINI FB是一款全自动具备高精度对准和熔融键合的工艺平台，实现了高程度的集成度和自动化，主要应用于存储器堆叠、BSI图像传感器、SoC等领域的大型量产。


主要特点及参数：

·最大支持12英寸（300mm）晶圆

·最多配置6个预处理模块，例如清洗模块、低温等离子处理模块、对准验证模块、解键合模块等。

·采用SmartView NT3对准技术，最高对准精度＜50nm